快科技12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料股票配资机构有哪些，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。
据他透露，苹果M5会在明年上半年量产，明年下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。
按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。
他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
美亚光电2024年三季报显示，公司主营收入15.78亿元，同比下降4.78%；归母净利润4.5亿元，同比下降20.09%；扣非净利润4.4亿元，同比下降20.14%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入6.48亿元，同比下降6.11%；单季度归母净利润1.78亿元，同比下降17.88%；单季度扣非净利润1.75亿元，同比下降16.7%；负债率18.77%，投资收益225.67万元，财务费用-3137.16万元，毛利率50.45%。
美亚光电(002690)主营业务：公司专注于光电智能识别装备的研发制造,是国内领先的光电识别产品与服务提供商。公司深度聚焦食品安全、医疗健康、再生资源等三大业务板块。
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欧莱新材2024年三季报显示，公司主营收入2.97亿元，同比下降22.63%；归母净利润987.46万元，同比下降77.38%；扣非净利润688.98万元，其中2024年第三季度，公司单季度主营收入8210.44万元，同比下降44.72%；单季度归母净利润-571.0万元，同比下降143.3%；单季度扣非净利润-607.96万元，负债率16.14%，投资收益43.29万元，财务费用345.94万元，毛利率18.87%。
欧莱新材(688530)主营业务：高性能溅射靶材的研发、生产和销售。
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据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。
相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
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